知名苹果分析师郭明錤近日显现，苹果策划在来岁的iPhone 17系列中遴选台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片本事。出于资本限度的考量临汾市环保机械设备经销部，展望2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米照应器的智高手机。

3nm Apple Silicon：本事跳跃的里程碑

“3nm”与“2nm”不单是是数字上的变化，它们代表的是半导体制造本事的全新高度。

跟着制程本事的束缚精进，晶体管尺寸日益削弱，这为在归并芯片上集成更多元件提供了可能，进而显耀普及照应器的运算速率与能效比。

昨年，苹果已在其iPhone和Mac居品线中顺利引入3纳米芯片，而本年的iPhone 16系列更进一步，遴选了第二代3纳米工艺打造的A18芯片，达成了性能的又一次飞跃。

台积电动作人人最先的半导体制造企业，正加快鼓舞其2纳米芯片的分娩策划。据悉，该公司策划在2025年底前运行量产2nm芯片，并有望率先为苹果提供遴选这一最新本事的居品。

在夙昔几年中，苹果已屡次成为台积电先进制程本事的首批期骗者，如3纳米芯片的首发就是在iPhone和Mac系列中得以达成。

面临行将到来的3nm增强型N3P芯片及更远的2nm本事，苹果在追求性能普及的同期，也不得不探究资本限度的问题。

因此，郭明錤的预测——即iPhone 17系列全面遴选N3P本事而iPhone 18 Pro系列或独占2nm本事。

包袱裁剪：振亭

著述本色举报临汾市环保机械设备经销部

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